印刷电路板设计师正面临着严重问题,即IC封装放在板上后不能正常工作。为了解决这个问题,Optimal公司将面向IC封装和PCB设计师推出一款电源完整性分析工具PowerGrid。
PowerGrid可以分析IC和电路板上电源分布网络的IR下降和地线反弹。基于一个2.5维全波仿真器,该工具提供了一个可以计算电压与电流密度分布的直流分析模块和一个计算S、Y、Z参数的交流分析模块。
PCB设计师正越来越强烈地抱怨寄生封装电感,因为它会引起Vcc和地线反弹,甚至导致重新进行板设计。由于缺少信号完整性专业技术,芯片供应商往往不愿意给出详细的封装模型,从而使该问题变得越来越复杂。
Optimal公司副总裁Ching-Chao Huang表示,PowerGrid可以解决这些问题。“它能给出从直流到高频的响应,因此自动包括了电感因素。”他说,“另外,该工具还集成了针对RLGC(电阻-电感-电导-电容)模型的新技术。总之,我们可以利用PowerGrid建立全波行为模型。”
PowerGrid分为2个版本,一款用于IC封装设计师,一款用于PCB设计师。二者内置统一的引擎,但用户接口有所区别,Huang指出。两种版本现在都可交付使用。作为独立工具,它们的报价都是5万美元。完整的封装至PCB协同设计解决方案的价格为7万美元。
作者:葛立伟
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