IDT全面推进基于标准的高速串行交换和互连战略

以网络搜索引擎和多端口存储器产品闻名于世的IDT公司今年三月初宣布推出PRECISE系列PCI Express桥接和交换芯片,从而将该公司去年四月确定和启动的基于标准的串行交换和互连发展战略又向前推进了一步。这是IDT继去年四月借助对ZettaCom公司的战略收购推出一系列多端口SPI-3到SPI-4包交换器件之后的又一大进步,再加上今年四月中旬IDT宣布将在2006年初之前全面提供串行RapidIO器件样品,这一系列动作标明该公司未来的技术发展重点已经转为全面稳定地推进这一战略。

目前,传统的平行总线架构已经成为历史。这是因为提高时钟频率和最大限度地减小相位差和延迟而导致的复杂度的增加,以及对信号噪声和干扰的控制,已大大超出了传统的并行总线架构的能力。而随着高速串行互联技术的发展,高速串行总线架构已经成为今天寻求更高系统带宽的通信、网络、服务器和存储系统设计师的不二选择。

此外,目前的通信和网络行业出现了向标准技术靠拢的趋势,即在系统组件和机架方面都在由专用向基于标准的产品方向发展,这主要是由于服务提供商和设备开发商为了避免过于依赖于单一的专用交换提供商,以及面临与日俱增的要求减少内部研发成本的压力。IDT的这一战略正好顺应了这一形势,因此完全可以预计它的前景肯定是不错的。

当前主要的高速串行互连标准是PCI Express、RapidIO、SPI-4.2/SPI-3、PCI-X和HyperTransport,它们主要应用于芯片到芯片的互连,其中PCI Express和RapidIO也可应用于背板。目前的高速串行交换芯片主要应用于以下两个细分市场:通信和网络,以及企业服务器和系统存储。主要的目标设备包括:边缘/接入路由器、多业务交换机、无线基站、媒体网关、软交换机、通信服务器、母板服务器、刀片服务器、存储服务器、网络附加存储和光纤通道系统。

Michael Miller:PCIe目
前主要应用在通信和存储
系统领域。

PCI Express主要应用于CPU子系统卡,RapidIO主要应用于无线和有线通信系统所需的DSP集群卡。而SPI主要用于支持网络设备的数据包交换,如NPU刀片服务器开发商很可能转向SPI-4.2/SPI-3接口。PCI Express交换和桥接芯片为寻求I/O扩展能力、且同时保持与现有的PCI-X/PCI系统桥接的设计师提供了最诱人的选择。未来对I/O虚拟化和处理器间通信的要求能够利用ASI(先进交换互连)解决方案或PCI Express改良版实现。此外,存储系统也已开始向PCI Express技术转移,以便采用非透明桥接支持I/O高性能扩展和数据密集端点,如光纤通道、RAID适配卡和冗余的1:1架构。

IDT首席技术官兼系统技术副总裁Michael Miller表示:“PCI Express目前的应用主要集中在高端服务器、网络设备和存储系统领域,PC领域的应用还要晚些时候。”

目前市面上已推出PCI Express交换和桥接芯片的供应商有PLX、NEC和IDT,TI和英特尔则仅有PCI Express桥接芯片。IDT公司目前的PCI Express解决方案包括 4款桥接和交换产品,均与PCI-X标准后向兼容。其中2款是3端口12路和24路PCI Express扇出交换器PES12N3/PES24N3。这些IDT PCI Express交换器可提供I/O扩展,以增强北桥器件的性能,并提供高性能的I/O连接。

另外两款是PCI Express 到PCI-X 2.0的模式1桥接器PEB20N1和PCI Express 到PCI-X 2.0的模式2桥接器PEB20N2。针对高性能计算、服务器和存储应用,PRECISE系列在业界率先提供了具有成本优势的PCI-Express I/O 扩展和桥接解决方案。IDT 串行交换部市场营销总监Mario Montana表示:“基于对市场上有售的器件的交换量和价格进行分析,在每Gb交换中,IDT系列产品的总体成本要比竞争对手节约40%以上。”

“市场上其他 PCI Express 桥接和交换解决方案都是采用通用器件,虽然它们可提供多种满足各种应用的功能,但是其中大多数对当今高性能计算和存储应用而言并不是必需的。结果导致了器件的架构繁复和价格昂贵。”他接着说,“我们通过在过去一年中与客户的密切合作,开发出了优化的解决方案,可满足服务器和存储市场的关键需求。”

Crystal Cube咨询公司首席分析师Ernie Bergstrom表示:“到2007年底,标准化桥接和交换解决方案的市场潜力可望达到18亿套。”Electronic Trend Publication也预测,随着更多PCI Express解决方案的出台,采用PCI Express技术的系统数量将会在2008年上升到近2.5亿,CAGR增长率在100%以上。

PES24N3、PES12N3和PEB20N2/PEB20N1的样品发布时间分别是今年的第二、第三和第四季度,其批量生产时间则顺延一个季度。Miller表示,IDT下一步将开发5端口PCI Express交换器件。

IDT今年底计划面世的串行RapidIO芯片组主要针对无线基站和媒体网关应用中的DSP集群卡,它将用于连接DSP和嵌入式处理器。它将充实IDT现有的标准交换方案,包括PCI Express和SPI。

IDT全球市场副总裁Phil Bourekas表示:“IDT致力于为客户提供合适的标准器件产品以满足其应用需求,IDT计划支持ASI、PCI Express、SPI、串行RapidIO以及专用交换,以提供最好的应用解决方案。我们不是在鼓吹一种适用各种产品和技术的通用型方案,而是计划支持跨越多种标准的各类产品。”

串行RapidIO已经成为DSP供应商在无线基础架构应用领域的流行协议,这是因为此类产品可提供每引脚高带宽、卸载包终止和/或数据处理,有助于实现集成更多特定功能的产品。

作者:陈路