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LSI与两岸SoC设计厂商合作,推动DSP基础设计

  2004年06月23日  

LSI逻辑公司最近宣布与基于亚洲的集成电路(IC)设计公司达成了两项独立的ZSP数字信号处理器(DSP)授权协议。台湾地区虹晶科技公司和中国上海集成电路设计研究中心(ICC)都选择了LSI逻辑公司的紧凑型ZSP400 DSP核,以满足必需DSP技术的无线和消费类电子等市场对于知识产权(IP)和SoC设计服务的需求。ZSP400 DSP内核是四路的双乘加器DSP内核,已被电话技术、多媒体和无线应用所接受。

据介绍,专门提供全面SoC设计服务的虹晶科技公司授权在其自己的多媒体平台中使用LSI逻辑公司的ZSP400硬宏,使其客户能够设计多媒体SoC解决方案。虹晶科技公司与亚洲多家代工制造商有着合作关系。LSI逻辑公司和虹晶科技公司计划在更多的ZSP内核和技术方面扩大合作关系。

而ICC是中国的无生产线IC公司孵化器,提供EDA工具、多用途晶片(MPW)和测试服务。凭借ZSP授权和LSI逻辑公司的SoC技术,ICC现在能够为中小型IC公司提供完整的DSP和微控制器SoC平台。

LSI逻辑、虹晶和ICC致力于通过降低IP授权总成本和缩短面市时间来降低亚洲基于DSP的SoC设计门槛。LSI逻辑为虹晶和ICC提供全套的ZSP400内核物理设计和验证平台,用于TSMC、UMC和SMIC等代工过程。虹晶和ICC将ZSP400硬宏与他们自己的IP相结合,完成了SoC平台。作为授权的ZSP合作伙伴,虹晶和ICC也可以向他们的客户提供高性价比的SoC评估和产前设计IP授权选择。当客户准备大规模生产时,只需支付制造授权费,极大地降低了先期投入和设计风险。

除了虹晶和ICC之外,LSI逻辑公司近来还与数字音视频系统产品生产商合邦电子公司、应用ZSP生产多种无线和安全产品的大唐微系统公司签署了亚洲ZSP授权协议。世通、科胜讯、IBM和威盛电信等公司也是ZSP架构的授权商。


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