|
|
Tezzaron Semiconductor公司日前宣布推出一种比采用传统设计的微控制器快10倍的新型三维(3D)8051微控制器。
该微控制器内核采用RISC指令集和浮点设计。据该公司介绍,这种“超级8051”产品内含1,000万个晶体管,主要面向高端嵌入式应用。这种3D芯片采用Tezzaron的FaStack晶圆堆叠工艺制造。垂直方向上的短线连接可对SRAM进行快速存取,工作频率达225MHz,反应时间3ns。采用180nm工艺加工的裸片尺寸为3.7×3.6mm。最终完成的芯片为标准的132PGA封装。
韩国的MagnaChip Semiconductor与Tezzaron上月曾宣布达成合作,将使他们力推的芯片成为世界首例真正的3D芯片。Tezzaron还称,它所推出的芯片是世界首例可重编程的3D RAM芯片。Tezzaron将要推向市场并销售的芯片已通过测试,时钟频率可超过500MHz,反应时间小于2ns。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
2026中国国际工业博览会(简称“中国工博会”)定档于2026年10月12日-16日在国家会展中心(上海)举办。
新型工业化是当前我国制造业发展的核心战略方向，作为工业AI赛道头部企业，研祥通过旗下研祥智能、研祥金码、亿万克三大品牌，
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
