虹晶科技日前宣布推出MCM设计服务,以解决SoC设计在工艺及晶圆厂转换时,模拟IP不易取得的问题,以及多颗裸晶整合封装的需求,并提升虹晶SoC设计的整体服务广度。
多芯片模块(Multi Chip Module,MCM)是指多颗芯片连结在一起的封装方式,可缩减SoC应用系统的组件数目与加工成本,并提高系统性能与稳定度。虹晶科技在SoC设计过程中,为了解决一些模拟IP随工艺演进,而产生不易取得、取得成本过高,亦或是嵌入式内存裸晶整合的问题与需求,而开发出MCM SoC的技术。MCM SoC不仅需要良好的封装技术,在设计规划、建置、验证与测试上,也必须要有配套的技术方法,才能确保品质及良率。
虹晶科技以自行开发的SoC多媒体信息平台之验证芯片为实验对象,进行MCM的验证与设计开发。SoC多媒体信息平台验证芯片系以ARM926EJ CPU为核心,整合多项数字IP,如结合MPEG4编/解码双功能,以及视频输出/入接口、SD/MMC主控制器、I2C控制器,2个10/100 Ethernet MAC,USB2.0组件控制器与PCI桥接器等。透过虹晶提供的MCM SoC设计服务,可使数字设计产品或裸晶在整合模拟IP时,轻易地整合入SoC,顺利转换其工艺。
虹晶科技表示,通过此创新设计流程,该公司可提供从SoC设计、设计配置到后端的整厂输出,全面性的MCM服务并搭配相对应的整合方案,提升SoC设计服务广度,以协助客户顺利完成工艺转换,并减少时间与成本。
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