知名公司论道高峰论坛:FPGA、SoC影响下一代嵌入式设计

作者:赵艳

在IIC-China上海嵌入式高峰论坛上,来自Altera、LSI Logic和中国软件行业协会嵌入式分会的三位嘉宾为与会代表探讨了下一代嵌入式系统应用和开发的技术趋势以及中国嵌入式系统开发面临的问题和解决思路。

除了传统的MCU、DSP,带有各种处理器内核的SoC以及集成更多处理能力的FPGA产品将在越来越多的嵌入式系统中扮演重要角色。Altera亚太区副总裁李斌在本次论坛上指出:“设计人员越来越多地借助于FPGA来实施嵌入式解决方案,定制实现其系统处理能力、外围电路和存储接口等。”众所周知,FPGA在设计灵活性上有着很大优势,而目前集成有强大处理器内核的FPGA产品正在摆脱逻辑器件的单纯角色,进军需要进行协同设计硬件和软件的嵌入式核心开发平台领域。李彬以Altera的Nios软核及开发平台为例,阐述了“软核处理器+硬加速器”的FPGA将如何帮助开发者快速提升系统的性能。

另外,LSI Logic亚太区DSP产品部总经理廖志军概括了嵌入式系统的发展趋势:1、3C融合(如多媒体手机、IP视频电话、无线PDA等)；2、灵活性/功率/性能/成本等方面的平衡考虑(这尤其体现在便携式嵌入产品的开发)；3、灵活支持多种格式/制式/技术(包括音频、视频、显示格式、多种无线技术)。基于这几大趋势,他认为带IP内核的ASIC/ASSP/SoC将成为未来嵌入式系统开发平台之一。

同时, 廖志军指出嵌入式DSP内核正以前所未有的速度发展,受到IC设计团队的青睐,并建议在选择相关产品时需注意以下几个方面:1、低风险,如单元应是经过验证的,IP内核可移植到新工艺水平,软件算法是后续兼容的；2、快速上市时间,如供应商的工具和支持是否能帮助您快速完成产品的开发；4、相应的裸片尺寸大小、成本以及供应商的未来发展蓝图情况如何(及产品的持续供应情况)。他特别谈到,VoWiFi将是嵌入式DSP产品的亮点应用之一。