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Rambus公司打破常规专用接口,首次向行业标准双数据率DDR2和XDR DRAM提供接口IP。该接口家族,其中一部分目前已上市,将作为带一些可配置特性的硬IP,率先被台积电公司的130纳米和90纳米工艺所采用。
Rambus市场总监Rich Warmke表示,“我们注意到系统级芯片设计师对DRAM接口的频率飞速增加感到日益紧张。” 他表示,一些设计团队有千兆频范围的设计经验,善于集成控制器和接口IP,集成延迟锁相环DLL,并验证复杂接口；但其它团队则对此感到困难。
Rambus将提供两种接口单元系列:一种面向消费器件和图形加速器；另一种面向PC、服务器等大型存储器接口。
每一种系列中将有两大分支:主流型和性能型,每一个都有不同的硬宏。在消费/图形系列产品内,主流接口将支持GDDR1 400MHz到1GHz和DDR 400到800MHz。该单元可用于TSMC的130纳米工艺。在第三季度,Rambus预计将发布性能版,支持主频高达1.6 GHz的GDDR1/3和400到800MHz的DDR2。
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