EDA和IP业界的高管及营销经理们日前在美国加州举行的GlobalPress峰会上,探讨了SoC设计问题。尽管讨论热火朝天,但他们并未取得一致意见。
eSilicon主席、总裁兼CEO Jack Harding首先发言指出,可制造性是SoC设计中的关键问题。他表示,所谓SoC设计中的设计问题实际上是一个误解。“不是设计问题,而是并存的设计与制造问题——这两个问题必须放在一起解决,”他说。
Harding指出:“以eSilicon公司为例,我们不把设计开始到流片(tape-out)的时间视为间隔(inverval),而是与客户一起分为三个间隔:开始综合、综合到原型以及原型到寿命终止。如果你打破设计和制造之间的障碍,当今SoC设计内部的挑战并不大。”
Novas Software公司市场副总裁Dave Kelf则将重心引到了SoC本身的架构上来。Kelf表示,我们身处于一个SoC基础结构的过渡时期,从带加速器和外设的中央处理器朝向处理场所不同的分配式处理过渡。
Kelf接着说:“我们来到了硬件相对固定、软件为应用功能代码的时代。最大的问题很快就是如何设计融合数千个处理器的系统。”他表示,其中最大的挑战将是在不同种类的混合处理器之间映射应用代码以及验证。
京公网安备 11011202001138号
