上海集成电路设计研究中心(以下简称ICC)和LSI逻辑公司不久前刚刚宣布了一项合作计划,核心包括LSI逻辑公司将其ZSP400系列的DSP硬核设计和验证平台提供给ICC,而该中心可以为本地IC设计公司提供ZSP硬核开发服务以及其它配套的技术和流片支持。合作双方称,他们的意图是将本地IC设计公司遇到的DSP内核应用的障碍减少到最小,以降低设计公司使用DSP内核的门槛。据专业DSP市场调查公司Forward Concepts的数据,2003年全球DSP芯片市场已经达到164亿美元的规模,其中采用嵌入式DSP的芯片占到了总量的63%,在SoC芯片中整合DSP 内核已经成为潮流。而中国大陆的设计公司也一样追随这个潮流,把SoC+IP的设计模式作为未来发展的主要方向。中国设计公司还关心是否能够进一步获得相关的IP的软核授权,这样可以使他们能够利用本地正在成长的芯片制造业来实现产品的量产。他们对大多数国外IP供应商的保守态度颇有微辞,不过LSI逻辑公司表示它并不担心向中国公司授权包括源代码的DSP的软核。
有关ICC和LSI逻辑公司出台DSP
内核授权合作计划的大背景,中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长张惠泉认为,SoC已经成为中国大陆集成电路设计的一个热点:“尽管目前设计公司的设计效率已经得到提高,但和半导体制造业效率提升的速度相比,设计效益依然滞后。同时,市场对整机性能提出的要求变化也非常快,传统的ASIC设计理念已经无法完全适应这些新的形势。因此以整合IP为特征的SoC设计就成了业界进一步提升设计效率的一个重要手段。”
张惠泉继续介绍说,无论是在上海、北京和香港,人们都在谈论SoC+IP的设计模式并着手具体的工作。不过他认为,SoC+IP设计模式的成本并非所有的设计公司都能承受,尤其当芯片整合多个商业化数字和模拟IP核心时其使用许可费和设计平台是相当昂贵的。“根据我们最近正在进行的中国设计行业摸底调查,大部分本地设计公司包括新注册的设计公司都把SoC+IP设计模式作为公司未来的一个发展方向,他们面临的问题是找到成熟的商业IP和设计平台以及强有力的技术支持,同时费用也不能太高。因此,在SoC+IP设计模式的大方向下,如何帮助本地设计公司降低使用IP以及相关设计平台的门槛就变成一件很有意义的工作,我认为ICC和LSI 逻辑公司在这方面的合作是很有意义的一种尝试,是帮助中国大量中小设计企业学习SoC+IP设计模式的一个良好开端。”他表示。
有关这一计划究竟能在多大程度上帮助本地公司降低使用DSP的门槛,ICC技术平台运行总监葛群表示,我们的合作计划将保证本地的设计公司有机会以极具竞争力的价格进行小批量SoC的流片,其中包括使用LSI逻辑的ZSP400 DSP硬核以及相关的开发平台。“在我们的长远计划中,我们考虑和主要的大型、关键IP供应商进行合作。在和LSI逻辑进行DSP核的应用合作之前,我们已经和ARM公司就ARM内核的应用展开了类似的合作,而嵌入式处理器和DSP都在实现SoC的关键IP之列。” 葛群说。依据同样的思路,葛群表示市场份额占首位的主流IP供应商都有可能成为该中心的合作伙伴。该中心希望中国大量的中小型设计公司将有机会通过这种(孵化)机制来学习使用先进而又成熟的SOC+IP设计理念。
葛群还透露,ICC已经和支持ZSP硬核制造工艺的中芯国际和台积电达成协议,客户可以选择在这两家代工厂采用0.18微米工艺进行流片。他还表示,该中心和LSI逻辑的这种合作模式对大公司也是合适的:“一些大公司中的业务单位也可以化相对很少的资金来证明某种产品概念有没有可制造性和是否合理,而这往往需要有实际的(芯片)产品才能说明问题。”他说。
本地的一些设计公司对ICC和LSI逻辑的合作计划表示了谨慎的欢迎。上海复旦微电子股份有限公司技术总监李蔚评论道:“根据我们和ARM的合作经验,要把IP整合到自己的SoC设计中,IP供应商不仅要提供设计平台,还要开放很多相关的设计资源包括技术文档等。这种直接的合作成本比较高,双方的风险也比较大。如果ICC和IP供应商可以提供这种低成本的试验性方案,同时ICC能够完全保持中立,这样的合作应该会受到本地设计公司的欢迎。”
不过李蔚认为在具体操作上,这种合作模式的适用性还有待观测,他这样表示:“我注意到香港科技园区也有类似的合作模式,不过要求客户使用园区规定的设计平台和设备。对很多设计公司来说,把全部设计工作都放在科技园区提供的设备上是很难接受的要求。因此,有关ICC和LSI逻辑合作计划的可操作性还有待观测。”
李蔚还特别强调了软核的重要性,他对国外一些IP供应商怀疑中国设计公司诚信的态度颇为不满。“相当数量的国外IP供应商仍然对本地设计公司抱有戒心甚至是歧视,由于它们不愿向中国公司开放软核,本地设计公司针对本地代工厂的硬核化工作还需要和IP供应商指定的第三方厂商进行合作,这使得问题变得相当复杂而且使本地公司的风险也增大,这些问题也可能在将来引发争议。” 他说。
针对这个问题,LSI逻辑公司中国及香港区总经理扬飞介绍道,目前国外DSP核供应商以提供软核居多,而有一定层次的设计公司也一般要求提供软核以便利用软核提供的原代码对设计进行优化。“以手记基带芯片为例,其中主要的IP包括嵌入式处理器和DSP等,这样的产品在功耗和价格上不断面临新的压力、设计师必须对性能、功耗和成本进行不断地折中以满足市场的需求,这就需要IP供应商能够提供软核。”他说。
扬飞承认国外一些IP供应商对本地市场的成见:“一些国外IP供应商由于担心知识产权的保护问题,而对在中国大陆提供IP软核持保留态度或干脆不向这个市场提供软核。不过,对LSI逻辑来说,保证客户成功是主要的考虑,因此在保护自己权益的同时,我们也会向本地客户提供软核。在这个问题上IP供应商如果只是一味担心自己的权益,实际上未必符合其长期利益。”他表示。
作者:倪兆明
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