|
|
Fluent公司日前发布了用于高级IC封装设计的Icemax电路提取工具的最新2.1版,为使用Cadence Design Systems公司的Allegro Package Designer环境的客户提供更紧密结合的设计流程。Icemax-Allegro接口使用户在几分钟内就可自动导入非常复杂的封装布局。
该公司Icemax产品经理Rajesh Nair表示,Icemax 2.1通过提供从设计环境到提取工具的平滑数据转换,将加强Fluent公司与客户之间的伙伴关系。他认为,IC封装设计周期一直在缩短,而布局却越来越复杂。全球的半导体公司一直在寻求在设计流程中节省成本,以保持竞争优势。
Fluent公司透露,其“Cadence Connections Program”中的成员身份使该公司能够接触到Cadence的软件和应用设计指南(applications note),使双方的客户都从合作中受益。此前Fluent公司已经将其热分析产品Icepak和Iceboard与Allegro平台集成起来。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
金升阳专场在线研讨会将拆解微型多系统高集成封装的技术逻辑、无忧化 EMC 设计要点，以及面向工业控制、仪器仪表、电力等场
魏德米勒麒麟系列隆重上市，以“飞、超、好”的开启新篇章。麒麟系列启势，中国智造全速出发。与此同时，麒麟MV强势出街，传递
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
