长久以来,Super I/O芯片一直是PC主板上的固定器件。但在这个以太网和USB的年代,整合了并行打印机端口、RS-232/485串行端口、键盘/鼠标接口和软驱控制器的芯片看起来似乎有点乏味。
不过,工业嵌入式X86系统仍然拥有大量串行I/O连接,Standard Microsystems公司行销副总裁Rob Stein表示。这导致了对Super I/O控制器的大量需求。英特尔公司针对这个市场的一些参考设计使用一对芯片来得到足够的串口,Stein说。
嵌入式设备正在转向更新、更热的奔腾处理器,但这些设备通常具有非常小的外形尺寸,只能采用空气冷却方法。这使得提供小占位面积和丰富的混合信号系统监视功能(如热测量、风扇控制和苛刻的工业温度变化率)变得非常重要。
按照这些要求,Standard Microsystems公司已经生产出面向嵌入式市场的新系列集成SuperI/O器件。该SCH311X系列据称是市场上第一批可以在工业温度范围内工作的SuperI/O器件,其中X代表串行端口的数目。
这些增强型串行端口可以处理高达1.5Mbps的I/O,而且在RS-485模式下支持自动方向控制。该系列的3款器件是引脚兼容的,所以,制造商可以在组装期间选择串行端口的数量,而不必设计3种不同的电路板。
这些芯片还集成了一个系统看门狗定时器、一个电压触发的复位发生器和一个热复位发生器。在软件控制下或采用自主控制方式,该芯片能管理系统中的3个热源区。
这些器件采用128引脚的超薄QFP封装,达到了所期望的小占位面积。该公司已经开始提供工程样品,并计划在第四季度开始量产。批量1万片时,SCH3112、3114和3116的单价分别为6.30、8.10和9.90美元。
作者:张国勇
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