近日,嵌入式设备互联解决方案提供商TransDimension宣布完成其第二代On-The-Go(OTG) USB控制器TD242LP的兼容性测试,并且通过了USB Implementers Forum (USB-IF)协会的技术认证。据称与第一代产品相比,第二代USB OTG控制器更加节省芯片资源,功耗进一步降低。
据介绍,第二代控制芯片TD242LP控制器有两个端口,一个是专用主机端口,另一个可用作主机端口、外设端口或OTG端口。TD242LP使用全套基于SoftConnex的USB软件栈,曾经被连接在兼容性测试器上和其它设备进行测试,不仅成功地实现了数据传输,而且保持了很好的时序关系,从而保证了可靠的互操作性和数据传送。
TD242LP沿用第一代产品TD243的高性能体系结构。TD243是TransDimension首创并通过OTG认证的USB控制器,能以较少的CPU占用率获得较高的USB吞吐量。 TransDimension的USB OTG IP核据称已经赢得了包括高通、摩托罗拉、NeoMagic和NEC等企业的订单,为消费电子和移动产品的互联互通提供了便利。
USB-IF兼容性工作组为主要的USB OTG集成商提供了一个论坛,根据OTG电器和协议兼容性规范来监督OTG双重角色设备的测试。为了对技术规范进行补充并在实际产品中进行兼容性测试,USB-IF制定了要求非常严苛的兼容性规范。通过这个级别测试的产品将会被列入集成商名单,并且有权使用USB-IF的标识图案。
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