日前,Alliance Semiconductor发布了最多连接4个全Sonet环网的AS95L2100系列自适应控制器芯片,正式宣告进入弹性分组环(resilient packet ring,RPR)市场,将挑战英飞凌公司在该领域的霸主地位。
虽然科系统、北电网络、Corrigent等系统厂商都在不断推动RPR技术的发展,但芯片供应商进入这个市场的步伐非常缓慢。直到最近,英飞凌公司还是唯一提供RPR解决方案的芯片厂商。
Alliance公司市场副总裁Robert Napaa表示,当弹性分组环标准设立之初,Alliance就看到了这个市场的获得成功的机会,“这促使我们加强对RPR技术的投入。”
AS95L2100系列芯片采用台积电0.13微米工艺制造,批量供应价格大约为950美元。现在可以供应样片,批量供应将在2004年第一季度开始。
弹性分组环(RPR)技术介绍:
在这几十年来,很多电信服务提供商都利用SDH/SONET技术组建可靠和高速的传输基建网络。事实上,当中许多的电信服务提供商亦会使用SDH/SONET子环作为最后一公里的传送平台。然而,SDH/SONET毕竟是一种以线路为基础的技术,在传输突发性分组通信量时效率始终未如IP技术般理想。但在另一方面,宽带IP服务却在近年迅速发展。固此,一种全新传输技术的需求便应运而生。此技术必需可靠地同时传送线路基础和分组基础通信量。
RPR(Resilient Packet Ring- IEEE802.17)就是针对此问题而定立的一个新标准。运用虚拟连接技术,RPR可以大大增加在黑色光纤环上同时传送线路基础和分组基础通信量的效率。除此之外,RPR仍能如SDH/SONET般提供高度的可靠性,在故障发生时的转换时间只为50毫秒。
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