纳米级IC的复杂度不断提高,而早前的裁员削弱了工程师队伍的力量,这些因素使EDA设计服务市场出现新的生机。在经历2001年的急剧衰退后,该市场如今稍有起色,但年收入仍远不及几年前的水平。
最近,EDA业界的两个事件显示,EDA供应商的设计服务正变得越来越重要。EDA联盟的市场统计调查表明,设计服务收入延续了年度的增长。视频IC供应商Focus Enhancements公司宣布与Cadence设计系统公司的服务部门联合设计超宽带(UWB)芯片组。
但EDA联盟的报告指出,今年第二季度的设计服务收入为6,990万美元,仍远小于2000年第四季度的1.531亿美元记录。不过,EDA联盟的数字只反应了EDA和IP提供商的服务,只占整个半导体设计服务市场的一小部分。更大的设计外包市场在2003年的收入约为25亿美元,Gartner Dataquest公司分析师Jim Tully透露。这其中包含Intrinsix等独立设计服务公司、Flextronics等电子制造服务供应商、Wipro等海外专业公司、艾睿和安富利等分销商以及半导体制造商自己的设计服务收入。
设计服务市场随着半导体行业周期起伏波动。“这次的区别在于:由于上次的衰退太厉害,导致大量工程师被解雇。”Tully说,“半导体供应商从此之后变得很谨慎,不敢再重新雇用那么多工程师。现在,他们没有其它选择,只能求助于设计服务公司。”
但这并不会使设计服务收入出现多大的增长,明导资讯公司全球服务部执行副总裁Bill Martin表示。明导公司很大程度上已经不再提供设计服务,而专注于方法学服务,即帮助用户掌握明导工具的最佳使用方法。“由于做设计的公司竞争非常激烈,因此对服务的收费面临更大压力。”Martin认为,“硅片、电路板和系统供应商都可以进入设计服务市场,这损害了利润空间。虽然设计工作越来越多,但收入的增长却不成正比。”
不过,Cadence和新思这两大EDA供应商仍看好这个市场。Cadence公司将有300多名工程师在提供设计和方法学服务。“Cadence公司的服务业务在过去数年间一直非常专业和稳固,也保持着增长。”Cadence公司全球服务部副总裁表示。
新思公司有250多位工程师提供多种类型的服务,新思公司专业服务部副总裁Glenn Dukes表示。这些服务包括专用工具的技术咨询、设计流程的优化、IP集成和“设计实现”(涉及为客户提供芯片设计服务)等。Dukes没有透露这方面的收入或增长情况,但引用新思公司董事长Aart de Geus的话说,在截止7月31日的新思第三财政季度,设计服务收入同比增长12%。Dukes还表示,最大的服务领域是设计实现,约占整个服务业务的60%。
Intrinsix公司是最大的独立ASIC设计服务公司之一,在经历18个月的零增长之后,最近它的服务业务终于上升了20%,透露。但业务收入还是远比不上2000年的时候,该公司总裁兼首席执行官Jim Gobes承认。Intrinsix公司设计过650多个ASIC,在10个设计中心雇用了100多人。
促使一些OEM厂商考虑采用设计服务的原因是SoC设计的复杂性不断提高以及模拟和混合信号设计等战略领域的资源匮乏。“设计项目的数量正在下降,而与设计项目相关的风险正在上升。”Cadence公司的Lee表示,“另外,工艺能够承受的风险也在不断下降。我们的客户需要更好的可预测性。”
此外,Lee指出,许多客户是第一次接触无线或RF等技术,他们需要获得本身不具备的专业领域技术。“例如,Focus公司正在尝试开发无线传输视频的产品,这正好可以利用我们在这方面所拥有的专业特长。”Lee说。Cadence和Focus公司将合作设计包含数字和模拟元件在内的整套视频用UWB芯片组。
新思也看到客户开始对设计服务重新感兴趣,Dukes说。在去年的新思用户组调查中,只有约23%的回应者表示他们会考虑使用设计服务,而今年这个数字上升到60%。“很多公司裁员太厉害,过去几年他们几乎没有对人才资源或培训进行投资。”他说,“现在,当他们开始从事先进设计并转向90nm工艺时,他们发现需要许多额外的技巧和能力才能应对信号完整性、良品率和功耗问题。”
对于这样的客户,Dukes说,新思的专业服务可以弥补他们内部团队的不足。
据Martin透露,明导现在约有100位员工在从事服务业务,该业务比2002年增长了20%到25%。“关键是从芯片设计服务转向专注方法学服务。”他说,“如果我们继续从事由RTL到门级的服务,我们将看不到这样的增长。”
Intrinsix公司的Gobes承认,服务业务的利润通常较低,而且海外提供商的竞争力也越来越强。“Intrinsix要做的就是专注于混合信号设计等高价值的领域,”他说,“我们现在只做混合信号IC的物理设计,因为数字物理设计已经变得非常普通,可以从大部分ASIC供应商处获得。”Intrinsix公司的工作重点是复杂SoC的前端设计。该公司也做一些验证工作,但这个领域的竞争越来越高,价格压力也越来越大。
“我们看到很多公司把大量工作转移到印度和中国,但这不是我们与之竞争的工作。”Gobes表示,“这些工作都是有详细定义的设计,基本上人人都能做。而我们有更高的成本模型,因此我们要做最先进的设计。”
作者:葛立伟








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