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从事反向还原工程(reverse engineering)及系统分析公司Chipworks分析英特尔65nm Presler及Yonah处理器。该公司日前宣布,他们通过详细的技术分析,发现了于微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(Copper Pillar Bumping, CPB)把钢模连接到印制线路板。
Chipworks资深技术分析师Dick James表示:“之前的英特尔处理器如Presscott,都是应用一般的覆晶(flip-chip)技术,配有铅锡焊球lead-tin (Pb-Sn) solder balls。在Presler及Yonah处理器中,英特尔改变了其处理方法,运用了镀金铜柱组成了钢模及板面的连接。相比起覆晶封装技术,此包装降低了含铅量,于无铅设备也如是。这是Chipworks发现的第一个处理器应用了如此先进的覆晶技术。”覆晶组装的CPB提升了连接密度,电源及生热功能,机械能力及可靠程度。
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