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光联网论坛(OIF)和网络处理论坛(NPF)最近在匈牙利布达佩斯特召开的一次会议上,共同启动定义下一代分包接口的工作。
OIF的结构和发信组(Architecture and Signaling)与NPF的软件工作组也在寻找其它未来可能的合作技术领域。
双方合作的目标是开发NPF流式接口(SI)和OIF系统包接口(SPI)的后继接口,运行更加有效,并且能通过高速数据链接伸缩。
NPF启动了一个新项目名为可伸缩流包接口(SSPI)。新接口旨在通过串行电气接口以每对铜差分对5到10Gbps的速度操作。
针对SSPI的计划包括:通过OIF CEI协议和CEI高速电气规范以及64/66解码10Gb以太网接口操作。OIF将继续开发CEI高速电气规范,并推进CEI-P项目的工作。
CIENA公司的Joe Berthold兼OIF总裁,他表示,“两大行业组织强强联合,共同面向业内需求,中立地分配工作和职责,并就共同的远景展开协作,这将给行业带来极大的收益。”
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