光互联论坛完成电气接口制定工作

用于6和 11Gbps背板的电气接口已经被光互联论坛(OIF)确定,终于完成了三年前由高速背板协会(HSBI)启动的这项工作。

该论坛完成了两个公共电气I/O(CEI)的实现协议:11G-LR,适合于背板和长距离光纤链路中10到11Gbps的接口；CEI-P,适合于物理链路上的协议(如前向纠错)。

现在,四个物理层CEI标准分别覆盖了用于短距离和远距离光纤的5到6 Gb接口以及10 到11Gb接口。

OIF的物理和链路层工作组主席Mike Lerer表示,考虑到与以太网的共同性,他们的注意力主要集中在10Gb接口上,但高速背板协会原来的关注点是放在更低的速度上。“我们看到那些想升级旧有系统的用户对5到 6Gb范围的速率表现出持续增长的兴趣,因为与直接走向10Gb相比,从Xaui接口向上发展是更容易的步骤,”他表示。

公共电气I/O规范提供了宽泛的物理层速度:在低速率情况是从4.976到6Gb以上；在高速率情况是从9.95到11 Gb以上。正因为如此,这允许必要的系统开销以实现诸如FEC等功能。该标准的短距离版本针对长达200mm的串行链路或8英寸的PCB走线；远距离版本则针对1米的链路。

光互联论坛正在与PCI特别兴趣小组(PCI-SIG)、Rapid IO协会以及开发背板以太网的IEEE 802.3ap工作组一起合作。该组织的举措已经加速了XFP光模块外形因子在运营商和数据中心中的应用。

“我们一直面临来自电信设备制造商的压力,他们希望在更少的面积上增加更多的端口,” Lerer说。用于管理SerDes成帧器接口、系统数据包接口和时分复用结构到成帧器接口的全部论坛标准都将被调整以满足新的CEI标准,他表示。

然后,所有论坛的工作小组将完成大部分针对10 Gbps接口的开放标准,并暂停工作直至在更高的速率上出现的新需求。

作者:卫玲