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传感器

Accenia硬件建模环境促进软硬件协同开发

  2005年05月07日  

前身为DoubleWide Software的Accenia公司最近推出新版本的旗舰式嵌入系统虚拟化环境DoubleWide Studio 2.0,设计用于促成软硬件协同开发。

据Accenia公司总裁兼CEO William Miskovetz称,DoubleWide Studio 2.0的目标是使嵌入系统结构和软件测试工程师能够快速创建寄存器精确的硬件模型,以加快嵌入软件的开发。传统上,嵌入工程师被迫等待硬件开发好后才能进行软件开发。

“我们的意图是覆盖90%的规则。我们相信你能得到90%的软件并使用我们的模型进行运行。”Miskovetz表示。Accenia称,DoubleWide Studio 2.0改进了产品的上市时间和质量,大幅削减了嵌入系统开发成本。

Miskovetz指出,Accenia的目标是与半导体公司紧密合作,使模型能在任何一个产品样品出来之前三到六个月就可被使用。

DoubleWide 2.0使许多复杂器件能同时进行仿真,允许工程师在从硅到互连系统的任何级别虚拟化。DoubleWide Studio 2.0据称还具有另外一个优点,即能在硬件模型中引入错误,以确认诊断工程师能检测出来。


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