LSI Logic公司日前宣布,中国3G移动手机和芯片开发商重庆重邮信科股份有限公司获得了ZSP500数字信号处理器(DSP)内核授权。重邮信科最近也获得了ARM926EJ的授权,将采用ARM和ZSP处理器开发TD-SCDMA芯片。
“目前,中国市场手机销售量是每月五百万部以上,”In-Stat首席分析师Allen Nogee说,“中国在新的TD-SCDMA标准上的投资将会使中国人口稀少地区电信网络的快速扩张,并实现访问Internet所需的传输带宽。在人口最大的国家里有这样的市场前景,ZSP500被重邮信科采用代表了ZSP架构赢得重要的设计采用。”
重邮信科选用ZSP500内核是由于ZSP500能以独有的高效面积、极低功耗、一流代码密度实四MAC的性能,这些优点使它成为高带宽3G频带处理和丰富多媒体应用的选择。2003年6月,重邮信科展示了首款基于TD-SCDMA的移动电话原型。在获得ARM9E和ZSP500处理器的授权后,重邮信科预计将于2005年第三季度完成商业TD-SCDMA移动电话芯片的开发。
“ZSP500的易于整合使我们可以快速开发出低功耗、高性能的TD-SCDMA解决方案。”重邮信科董事长兼重庆邮电学院院长聂能表示,“ZSP500在能耗、性能方面的平衡、加上ZSP专家队伍技术支持,确保ZSP500成为重邮信科下一代无线应用的成功解决方案。”
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