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工业无线

展讯推出中国首款手机基带芯片,整机已上市

  2004年05月10日  

上海展讯通信有限公司最近宣称,中国第一颗具有自主知识产权的GSM/GPRS(2G/3G)基带处理芯片/软件及系统解决方案在该公司正式诞生,装有“中国芯”的手机目前已推向市场,今年开始大批量在市场供应。同时,由展讯自行研发的3G TD-SCDMA核心片已完成设计并成功流片,预计可望在年内提供给终端企业试用。

展讯公司表示,该芯片可应用包括手机、智能电话、PDA、无线数据传输如ITS智能交通系统、安全防范系统、远程医疗系统、遥控遥测系统等无线产品。在提供手机芯片的同时,展讯公司的软件产品为手机制造厂商提供全方位的,完全拥有自我知识产权的技术解决方案,包括协议栈软件,软件开发平台、场地测试软件工具、无线通信模块、手机电路参考设计等,为手机的快速市场化奠定了基础。

据介绍,展讯芯片去年就通过了中国和国际CTA、FTA通讯标准的测试,它将模拟基带芯片和信号处理芯片集成在单片中,在体积、集成度、功耗和相关的软件系统方面具有优势。

展讯公司总裁武平指出,展讯在研制芯片过程中,已申请了17项美国发明专利和6项中国发明专利。为支持TD-SCDMA标准,展讯公司于去年开始3G手机无线通信终端芯片组的研发,并加入了TD-SCDMA产业联盟。


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