Staccato推出首款全CMOS超宽带芯片

Staccato通信公司宣布,它已经成功验证首款符合多频段OFDM联盟(MBOA)物理层规范的单芯片、全CMOS超宽带(UWB)无线电芯片。该芯片包含RF前端和基带处理部分,计划在第一季度末样产。该公司宣称,该芯片已经证明能够在MBOA规定的全480Mbps数据传输速率下工作。

“这是第三次出带,”Staccato公司行销总监Mark Bowles透露道。虽然该芯片的性能和功耗还没有完全特征化,但Bowles表示,它在短距离的室内测试中已经达到480Mbps的数据率。

“这是市场的一件大事,”Farpoint集团负责人Craig Mathias表示。Mathias对全CMOS设计及其在低功率实现方面的潜力特别感兴趣。迄今为止,来自MBOA成员Wisair公司和Alereon公司,以及DS-UWB阵营飞思卡尔的芯片和样片都包含采用硅锗技术的前端。Staccato的芯片使用的是0.13微米工艺。

Mathias指出,Staccato芯片的高数据传输率可以进一步节省支持无线USB的设备(如照相机和便携设备等)由于大量数据传输而消耗的功率。

Bowles透露,Staccato的下一步工作是创建一个开发平台,他相信这可以在第一季度末完成。他预测,该开发平台将是一个4x6英寸的电路板,带有一个无线电插槽以及用于无线USB、1394和TCP/IP的接口。该板还将用FPGA实现MBOA的媒体存取控制器(MAC)。

“我们已经对MAC内部有了深入了解,”Bowles表示。他预计,该公司将在2005年晚些时候用芯片实现MAC功能。同时,FPGA实现方式将为执行与MBOA成员间的互操作性测试提供灵活性。

“我们很清楚,在实现互操作之前这还不是一个市场,”Bowles说,“但MBOA成员已经共享在物理层上的测试向量,而且对MAC也在这样做。”

虽然一切正在按MBOA为物理层、MAC规范以及芯片交付等制定的时间表取得进展,但该组织仍受制于联邦通信委员会(FCC)的兼容问题。MBOA提出的一项豁免申请仍处于FCC的审核之中,但Bowles和其它MBOA成员强调测试表明其辐射符合FCC的规定,因而有信心它将获得通过。

“但即使这项豁免申请久拖不决,在5dB以下,我们的性能依然胜过对方,”Bowles补充道。

作者:柏万宁