顺应平台化趋势,瑞萨新增手机基带处理器产品线

瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布,该公司位于法国的设计公司已开始研制基带处理器,从而为客户提供完整的手机基带和应用处理器解决方案。

首先研发GSM/WCDMA双模处理器

瑞萨科技在法国的设计公司的首个开发项目将是为NTT Docomo开发双模GSM和W-CDMA手机基带处理器。双方于2004年7月同意合作研制处理器,以支持Docomo的3G电话在欧洲市场的推广。两家公司将在2006年上半年完成面向基带LSI和SH-Mobile处理器的单芯片LSI的开发工作。

顺应平台化发展趋势

瑞萨科技预计,到2010年3G手机将约占整个手机市场的50%,3G手机的高级功能和复杂性不断提高,同时产品的寿命周期越来越短,产品的种类越来越多样化。移动电话制造商和软件开发商面临的开发工作量和时间压力,正成为严重的问题。因此,提供系统平台的能力是满足未来市场要求的基本点。

此前,瑞萨科技将其SH-Mobile处理器作为应用处理器来推广。而为了帮助客户减轻开发工作量及加快产品上市进程,瑞萨科技正将其运作模式从仅仅提供器件转向侧重于系统平台,包括基本系统技术和软件。瑞萨科技的发言人称:“客户期望我们提供包括基带和应用处理器及软件的系统平台。”

于是,瑞萨科技收购了三菱电机(Mitsubushi Electric)旗下的手机开发公司MELCO Mobile Communications Europe S.A.的平台分部,成立了Renesas Design France S.A.S公司。此次通过增加内部研制的基带处理器,瑞萨科技有意为手机客户提供其自有平台。

除瑞萨科技外,目前市场上提供平台化手机解决方案的还包括德州仪器(OMAP系列)、英特尔(PCA系列)、飞思卡尔半导体(系列)、飞利浦半导体(Nexperia系列)和英飞凌(BP3)等公司。