本刊最近开展的2005“中国电子工程师设计能力与水平调查”揭示:过去一年中国大陆的设计能力/水平稳步提高,在某些领域已率先达到世界领先地位。而几乎同期出炉的iSuppli最新Design Influence Tool(DIT)报告也指出,2005年中国大陆与香港超过韩国,在由设计推动的半导体购买力方面取得第五名的位置,并且明年可能赶超德国位居第四(美国、日本和台湾地区目前列前三甲)。
表1:具体设计过程的挑战
与能力提升相对应,中国工程师所面临的技术挑战也从逻辑设计转向复杂、高速系统开发常常面临的EMI/EMC、低噪声设计、RF设计、信号处理、电源管理等问题；在研发项目管理方面中国还比较落后,不少业内人士甚至认为这是比技术挑战更难解决的问题,这方面的人才也更加稀缺。“成本制约”、“缺乏先进的测试和测量仪器”、“对相关标准不理解”、“缺乏最新器件的信息”以及“面市时间”是最普遍也是最突出的研发管理挑战。
本期特别报道除了基于调查结果对中国设计能力/水平的变化进行了细致分析之外,还特别讨论了ODM设计服务、国际系统公司在华研发中心以及中国的技术专利发展现状等问题。另外,我们邀请了9位具有深厚技术背景的业界资深专家,与读者分享他们对提高设计能力以及应对各种挑战的独到见解。
作者:赵艳
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