飞利浦电子公司最近宣布推出其新一代的BGW200 WLAN SiP802.11b低能耗无线局域网技术和蓝牙半导体SiP(system-in-a-package)解决方案,这两项技术可同时用于小体积系统,如智能电话,PDA和其他便携装置。飞利浦BGW200让用户在使用安装有蓝牙无线耳机的移动电话通话时,还可以在同一部电话上同时通过WLAN网络在国际互联网上查询信息,彼此之间毫无干扰。
飞利浦表示,BGW200WLAN SiP技术只需三个外接组件,而所需空间还不到其他类似解决方案的一半。蓝牙SiP将传统上安装于蓝牙IC周围的15到20个独立的元件集成到一起。
据介绍,新一代的飞利浦802.11bSiP (BGW200)面积只有150平方毫米,厚度为1.3毫米,所需元件数量比据称比同类产品少30个以上。无线电发射器能在端口发射达到+18dBm,可使发射信号覆盖范围翻番,并保持高质量、连续的无线网络接入。802.11WLAN SiP的待机能耗不足2mW, 延长了电池的使用寿命,这种低能耗的WLAN SiP据称是业内惟一的主机零负载的装置,它拥有独一无二的在主机处理器断电时待机并处理进入信号的功能。主机处理器只在有效数据包到达的时候才会被激活—因此更能节省电池能量。
而飞利浦的蓝牙SiP(BGB203/4)技术方案执行新的蓝牙1.2标准。蓝牙SiP包含了连接所需的所有器件:无线电、基带、存储器、滤波器、对称-不对称转换器和其他分立元件都集成在一个低成本的HVQFN封装里,只有49平方毫米大小,厚度为0.8毫米。
BGB203蓝牙SiP还集成了268KB的闪存,使客户能够更加容易地为自主产品开发软件,例如耳机、车载设备和电脑配件开发软件。BGB204节约成本,并在芯片内的只读存储器上带有经过测试的蓝牙主机接口软件,用来控制移动电话和PDA的应用。通过RAM块方法和兼容的引脚,可以从BGB203闪存产品平滑、简便地转向使用BGB204ROM产品,而且降低了成本。GBG204基带处理器是采用飞利浦公司CMOS090LP低漏失90nm CMOS工艺制造的,从而实现它超小的体积和低能耗。
飞利浦强调,这两项技术所使用的频谱相同,因此使用两种这技术同时要有效地分配频谱。飞利浦公司已经开发出了相应的硬件和软件,它们嵌入在WLAN和蓝牙SiP中可以应对这种挑战。
据介绍,飞利浦WLAN/蓝牙共存技术方案结合了专用的硬件接口与嵌入控制软件,控制软件不仅嵌入到最新的WLAN BGW200 和蓝牙1.2 BGB203/04 SiP中, 而且嵌入到以前的低能耗WLAN 芯片组(BGW100, SA2443)和蓝牙1.1 SiPs(BGB201/02)中。一个先进的语音包优先的PTA算法确保了蓝牙和WLAN的无缝合作和卓越的语音/音频质量。飞利浦的新一代蓝牙1.2产品加入了AFH(自适应跳频)功能,主动避免WLAN已使用的频率信道。
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