抨击英特尔“搞垄断”,AMD转换策略意欲“虎口夺食”

AMD日前更新了其工艺技术蓝图,即使它在技术方面稍逊其对手英特尔,但AMD从未放弃从英特尔手中夺取市场份额。AMD最近就获得了戴尔的一个设计大单,一直以来,戴尔是英特尔的最大客户。

在日前举行的一个网络会议上,AMD不失时机地对英特尔的商业做法和产品线大加抨击。AMD的董事长兼首席执行官Hector Ruiz表示,PC产业必须摆脱他所谓的英特尔“违法的和垄断性”的做法。

负责商业业务与高性能计算及微处理器解决方案部的AMD副总裁Marty Seyer则表示。“在功率性能方面我们始终是领跑者。”Seyer表示,英持尔的下一代服务器处理器Woodcrest功耗约为466瓦。而AMD的同类芯片Santa Rosa功耗为365瓦,比它低了28%。

该公司表示称,这种比较结果不仅出现在Woodcrest和Santa Rosa处理器之间,包括芯片组、内存控制器甚至内存DIMM之间的所有基础芯片都是这种比较结果。

为了能与英特尔并驾齐驱,AMD在技术方面正在全速前进。该公司日前表示,它将向它在德国的工厂投资25亿美元,新增一个300毫米工厂取代目前的200毫米工厂,200毫米工厂将被关闭。AMD表示,此举将在未来30个月内使其处理器产量扩大三倍。

AMD还获得了新加坡晶圆代工厂商特许半导体的帮助。AMD表示,特许半导体目前正在提高AMD 90纳米处理器的产量,比计划提前了大约六个月。据AMD,2007年中期特许半导体还将代工生产AMD的65纳米处理器产品。

AMD高管还声称,自从2006年第二季度以来,AMD自己的工厂一直在生产基于其90纳米工艺的微处理器。一段时间以来,AMD一直在与IBM旗下的Microelectronics Group联手开发芯片制造工艺技术。

AMD还表示,它的65纳米工艺正在按计划推进,希望制造商能在2006年第四季度以前利用其65纳米工艺批量生产。像90纳米工艺一样,AMD的65内米工艺将采用铜连接、低k电介质、硅锗(silicon germanium)和硅绝缘体技术。

MD还希望在2008年中期推出45纳米工艺。该公司暗示,它将在45纳米节点上采用193纳米湿浸光刻扫描仪,但它没有详细说明。该公司希望在2010年迈向32纳米工艺。但在45纳米工艺方面,AMD仍然稍微落后于英特尔。英特尔在1月份披露了其45纳米工艺的初步细节,并声称已利用该技术生产出全球第一批芯片。英特尔声称,将在2007年下半年批量生产45纳米芯片。