英特尔公司的Gadi Singer日前在电子设计流程(EDP)研讨会的主题演讲中,奋力呼吁EDA产业拓宽业务空间。他指出,业内需要支持完整“平台”的工具,包括多芯片和软件等。
Singer司职英特尔公司低功率英特尔架构和技术事业部总经理兼移动事业部副总裁。他在会上发表了题为“面向平台的新兴设计”的演讲。“三年前已开始了较大的转移,而且目前正在加速。”Singer指出。“这是对EDA超越IC和系统级芯片的下一个挑战。计算和通信平台联为一体将浮出水面。”未来,所有通信设备将会计算,所有计算机将能通信。
Singer所提出的面向平台的设计不同于应用到单芯片上的“基于平台的设计”概念。按照Singer的看法,平台是一个完整的系统。他以Centrino移动技术平台为例,该平台包含一个或多个处理器、一个芯片组、一个应用堆栈、一个通信协议堆栈以及其它元件。
Singer声称,EDA工业从单芯片解决方案迈向完整平台任重而道远。其中一大要求是将抽象级提升到支持电子系统级设计(ESL)、高级建模和软硬件协同设计。
Singer指出,其它面向平台的设计要求还包括:集成模拟和混合信号器件、更好的验证和认证技术、工具互用性、多域优化和对广泛散布的设计小组的支持等。
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