Transdimension三代USB OTG同台现身IIC 2005

作者:林霞

USB解决方案厂商Transdimension公司(TDI)于4月4-5日在IIC 2005深圳首站上展示其三代USB On-the-Go (OTG)产品及相关软件和IP。

占据主打地位的莫过于TD1120。这是TDI第三代USB OTG器件,也是业界首颗全速主端(Full-Speed Host)高速(High-Speed)从端控制器。据悉,TDI目前已开发成功高速主端高速从端控制器的IP,并将于今年推出同类芯片。此外,TDI的第二代、第一代USB OTG也同赴会场,它们分别是低功率主端及从端控制器——TD242LP和号称业界首颗USB OTG控制器的TD243,这两款芯片均已通过USB Implementers Forum (USB-IF)协会的技术认证。

TD1120控制芯片所具有的高性能低功耗特点符合智能手机、PDA、媒体播放器和多功能打印机等众多的移动通信和消费电子产品的要求。在移动应用环境中,若以移动设备为从端,TD1120可以实现移动产品与PC之间的高速数据同步,从而缩短数据传输时间。如果让移动设备作为主端,则可通过TD1120与移动硬盘、键盘、鼠标和数码相机等许多外围设备协同工作。TD1120可以支持两个全速主端接口外加一个高速从端接口,或者一个全速主端接口和一个USB OTG接口。这个USB OTG接口即可作为全速主端接口,也可作为高速从端接口。其中带有一个集成化的充电模块,支持100mA的Vbus电流,可以驱动各种USB装置。集成化的从端控制器支持两个DMA从属通道,可以减少CPU占用时间。这款芯片提供两种封装形式:84-ball 7×7mm TF-BGA和100引脚12×12mm LQFP。值得一提的是,TDI的第三代USB OTG还适合于新兴的便携式媒体播放机(PMP)应用。

而TDI的第二代USB-OTG控制器TD242LP是一个双端口控制器,一个可用作专用全速主端,另一个可配置成主端、从端或OTG端口。该器件是符合USB2.0标准的全速(12Mb/s)和低速(1.5Mb/s) USB产品。

TransDimension公司主要研发和销售设备互连解决方案,其产品线包括集成电路、IP核和USB软件协议栈,为各类专用设备和移动设备提供直接的互联和I/O能力,以改变目前大多数应用和移动设备需要通过PC等主机设备间接交换数据的方式。