可编程系统解决方案厂商Xilinx公司,日前推出一套据称革命性的ASMBL架构,将协助客户以具成本效益迅速建置支持多重应用领域的FPGA平台,并享受这些平台带来的最佳功能组合。
据了解, 高度模块化的新型ASMBL架构运用先进的“覆晶封装技术”(Flip-Chip Packaging Technology),解决传统芯片在几何配置设计上的限制,例如像是硬盘芯片上的I/O引脚及光纤数组尺寸。此外,ASMBL架构亦能满足芯片内部在电源与接地配置上日趋严格的要求,让电源与接地线路能配置在芯片中任何位置。
Xilinx计划利用此套新架构作为Xilinx新一代FPGA平台的基础。预定于2004上半年问市的新一代、内含超过100项创新技术Virtex 系列平台,将成为第一套采用新架构的FPGA。新组件将内含超过10亿个晶体管。
Xilinx强调,通过这种新架构,Xilinx针对平台型系统设计树立新的价格/效能标准,预估将对总值达43亿美元的可编程逻辑市场、330亿美元的ASIC市场、标准逻辑IC及32/16位的微控制器市场,在技术与商机上带来大幅的改变。
Xilinx高阶产品事业群副总裁兼总经理Erich Goetting表示:“ASMBL架构掌握的关键设计协助我们拓展FPGA平台、加速抢攻至以往由ASIC与ASSP主宰的市场。透过ASMBL架构,Xilinx采取一套高效率的FPGA研发模式,针对不同的应用领域提供立即可用的高弹性解决方案。”
京公网安备 11011202001138号
