大唐微电子技术有限公司日前宣布,他们已经选用Comsys的GSM/GPRS基带IP平台来开发他们的手机基带产品。这一方案将帮助加快大唐微电子研发的支持TD-SCDMA/GSM/GPRS标准的COMIP芯片上市的时间。
从COMIP PRO平台起,大唐微电子将在她的COMIP SoC产品上集成Comsys的GSM/GPRS底层协议软件。这一集成方案将使手机厂商能使用大唐微电子COMIP?芯片设计开发支持包括GSM完整技术在内的多模手机。GSM网是目前中国国内非常普及的网络,拥有3亿用户。大唐微电子的这一产品有望于2006年初面世。
Comsys提供的方案中包括完整的GSM/GPRS底层协议软件。该方案特有的适用于多种协议的系统设计消除了传统方案中常见的不足和缺陷。它的性能比标准的指标高出8db. 它先进的算法使设计者能最大限度地降低所需要的资源,如存储容量,门数以及耗电量,使资源能更好地被分配到其他任务中。
Comsys公司CEO Elkana Ben-Sinai表示:“Comsys很荣辛能被大唐微电子这样的中国一流通信芯片公司选中作为合作伙伴开发COMIP PRO芯片组。Comsys的解决方案是专为支持多模架构设计的,因此很容易地在大唐微电子的双模芯片上实现并能平滑过渡到3G.
大唐微电子副总经理兼CTO杨延辉说:“我们选择Comsys和他们的IP是因为他们的解决方案的完整性以及他们的工程师的丰富的经验和渊博的知识。Comsys的团队给予我们的项目极大的支持,相信我们的合作会是卓有成效的。
京公网安备 11011202001138号
