日前在德国纽伦堡举行的嵌入式系统世界大会上,英特尔宣布,该公司最近发布的处理器及相关芯片组现已在嵌入式市场上市,其中包括通信基础设施、工业微型电脑(Industrial Box PC)、平板电脑和车载信息娱乐系统等。
英特尔处理器产品适用于多种嵌入式设计,可全面满足系统对于高性能、低功耗和延长的生命周期等要求。这些全新处理器以较低功耗为嵌入式市场带来了极为卓越的性能,同时相关芯片组还采用了改进的集成显卡组件。采用这些嵌入式处理器及相关芯片组进行设计的开发商将会发现,它们堪称小外形设计的最佳选择,如可为嵌入式应用带来出色性能和I/O密度的全新COM(Computer-on-Module) Express外形规范等。
英特尔此次推出的产品包括奔腾M处理器760、移动式915GM高速芯片组、赛扬M处理器370、以及超低压赛扬M处理器373。
英特尔数字企业事业部副总裁兼基础设施处理器部门总经理Doug Davis表示:“通过选择英特尔嵌入式处理器,开发商将可大幅提高系统性能,并提高解决功耗问题的能力。同时他们仍将能够推出灵活的解决方案,进而显著加快产品上市速度。”
西门子在其强大的Simatic Box PC 627和Panel PC 677中采用了奔腾M处理器760及相关芯片组,充分利用了其工程设计灵活性、较低的成本、以及延长的产品生命周期等优势。西门子自动化与驱动集团工业电脑事业部负责人Gunther Klima表示:“低温散热层能够支持紧凑的冷却解决方案,同时芯片组的集成显卡部件消除了使用独立显卡的必要,进而可显著降低系统成本。此外,全新技术还使我们能够实现为产品提供较高系统可用性的目标。”
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