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Interactive Products Corp.(IPC)宣称提供首个“完全模块化”的信号完整性工具,用于高速芯片、电路板和封装。如今该公司开始授权其IFS Pro软件的单个模块。该产品是一种交互性的现场解决器,能从几何尺寸生成Spice模型。
IFS Pro采用损耗发射线分析,生成IPC所称的“通用Spice模型”。其生成模型适于时域和频域分析,范围从无损耗/损耗ladder到无损耗/损耗modal。IPC声称这些模型能精确建模频率损耗。
完整的IFS Pro工具套件售价15000美元。但IPC业务开发总监Gunnar Frisk表示,由于行业不景,一些客户经费紧张,因而不需要全套工具。
因此,IPC“拆分”了该产品,客户就可以单独购买任一模型定义模块,起价250美元。套件内含的模型生成器和仿真器也可以单独授权。模型定义模块包含用于PC板的EZ Stack、用于任意几何尺寸的EZ Geo和用于AutoCAD DXF文档输入的DXF In。
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