体现蓝牙芯片集成现状的两款USB适配器

蓝牙技术在6年前的首次亮相曾被大肆报道,这项无线技术看来目前已达到其预期的成本目标。本文介绍的两款新型USB适配器就体现了蓝牙ASIC集成的现状,它们还表明了芯片划分所采用的不同途径。虽然这两款适配器所用的蓝牙芯片不同,但它们在选用CMOS来实现单片RF、混合信号和混合功能设计方面是类似的。

在这两款即插即拔适配器中,EPoX BT-DG02体积较大。EpoX将外部元器件全放在一块4层电路板的一面,其核心是Cambridge Silicon Radio(CSR)公司的BC212015芯片。BC212015集成了收发器、基带处理器和片上存储器,它使用了SST的512kB EEPROM以增大容量。两只稳压器为BC212015和SST的存储器供电,为防止来自USB接口的静电击穿,EpoX还采用了一片来自意法半导体公司的ESD保护芯片。

但只有芯片基本上无法实现一个完整的无线系统；EPoX BT-DG02共有54个元器件,电阻、电容和电感占到了绝大多数。晶振、芯片外形的不平衡变压器和RF天线滤波器也必不可少,一根TriCome的表面贴(SMT)天线使EPoX BT-DG02能达到10米的传输范围。

另一款来自D-Link公司的适配器DBT-120尺寸更小,也使用了54个元器件,但它将元器件焊装在电路板的两面,因而提高了元器件密度减小了电路板尺寸。另外一个不同之处在于,D-Link的产品是围绕Broadcom的BCM2033蓝牙芯片设计的,与CSR的BC212015一样,BCM2033也整合了收发器和基带处理器,但它还进一步集成了系统存储器。

DBT-120仅用了来自Microchip的一小片128字节EEPROM来补充BCM2033的片上存储器。D-Link的设计采用了一个Micrel公司的稳压器,而其它分立元器件则与EpoX的类似。

在D-Link的设计中见不到独立的ESD保护器件,该功能可能集成在Broadcom的BCM2033内。一只小巧的多层陶瓷表面贴天线(厂商不详)据称也可实现与EpoX相同的10米无线传输范围。

虽然在ASIC实现方面有所不同,但这两款适配器的销售成本都为7美元左右。除去USB适配器的外壳成本开销,核心的蓝牙方案目前已接近5美元的成本目标。

新标准需要时间。虽然以下的观点还需要进一步论证:蓝牙方案正迈进使其能大行其道的成本区间,但与成本同样重要的是可用性,可用性将是蓝牙走向成功的关键。

David Carey是Portelligent公司()的总裁。这家位于美国德州奥斯汀的公司专门提供有关无线、移动和个人电子产品的拆解报告及进行相关的行业研究。

作者:David Carey