TI携手Sun打造无线网络集成式端到端Java解决方案

为帮助移动设备制造商与无线运营商降低部署移动数据服务的成本及复杂性,Sun微系统公司与德州仪器(TI)宣布合作,将于2004年第二季度共同为2.5G与3G 网络提供优化的端到端无线解决方案。作为此次合作的一部分内容,TI特许Sun的Connected Limited Device Configuration HotSpot Implementation(CLDC HI)集成到用于GSM/GPRS、EDGE、CDMA与UMTS手持终端的TCS芯片组系列产品及无线OMAP应用处理器中,此举旨在降低基于Java技术的手持终端产品的复杂性。TI计划于2004年第二季度推出全面的GPRS芯片组和包括Sun CLDC HI的手持终端参考设计。

Sun与TI正合作使移动信息设备功能概述2.0 (MIDP 2.0)在TI的TCS无线芯片组与OMAP处理器上得以最优化地实施。这些合作将可简化那些经优化后,支持 Java 技术的设备的设计,从而不仅降低了移动设备制造商的开发成本,而且还加速了产品的上市进程。可与TI OMAP平台上CLDC HI进行互操作的MIDP 2.0有望于2004年第二季度由Sun推出。

两家公司计划在带有Sun内容交付服务器软件(Content Delivery Server)的 OMAP平台上验证该款优化的Java实施状况,以降低移动运营商在部署基于Java 技术的移动数据服务过程中的复杂性。Sun的Java Mobility Advantage Program及Sun内容交付服务器软件与TI的TCS无线芯片组、OMAP应用处理器和参考设计结合,将为部署Java应用与服务提供高性能的集成式端到端解决方案。

Sun表示,其移动Java设备的销售量超过 1.2 亿个,并强调全球70多家运营商提供了200多种支持Java技术的手持终端,这个数字自六月以来增长了35%。