PICMG1.X规格是工业电脑（IPC）业界为了让PC的应用更为弹性化所订出来的一个共同规范。率先推出的PICMG1.0是在1994年所公布，它主要定义了如何将当时最重要的两个I/O介面技术PCI与ISA总线，通过金手指介面（Connector）由主机板（SingleBoard Computer）传送到背板（Passive Backplane）上，它拥有应用弹性化，缩短开发时间，系统升级容易、维修方便、成本较低等多种好处。
从PICMG1.0到PICMG1.3
PICMG1.0自推出后随即广为工业电脑业界采用，但是信息产业的技术发展十分快速，许多高速或方便的新介面陆续推出（例如：AGP、USB、SATA、SM BUS等），但由于PCI+ISA的信号脚位不足，使得这些技术无法顺利倒入PICMG1.0规范中，而且经过了多年的运用及发展滞后，产业界对于PICMG1.0所能提供I/O介面频宽也感到不足，遂开始找寻新的解决方案。在2002年左右，PICMG组织提出采用PCI-X技术为基础的PICMG1.2规范，作为PICMG1.0的替代方案，但是PICMG1.2却面临到成本与开发困难的问题，且相关的应用并不普及，所以并未被业界所广为采用。
直到新世代的I/O扩充技术PCI Express（简称PCIe）规范的提出，解决了I/O介面频宽不足的问题。PICMG组织的成员便决定以PCIe介面为基础加上现今主流的各项I/O介面订出新的规范PICMG1.3，一举解决了PICMG1.0所面临的种种问题。PICMG组织在2004年初推出PICMG1.3草拟出版，经过长时间的讨论与修改，终于在2005年7月，推出PICMG1.3的正式版。
PICMG1.3规范之优化效能
PICMG1.3又称为SHB Express，它主要定义了如何将PCIe的信号透过金手指介面由主机板传送到背板上。通过这样的介面，背板可以直接支援X16、X8、X4、X1的PCIe扩充槽，搭配上不同功能PCIe芯片，背板可以做出多样的组合。除了PCIe之外，PICMG1.3也导入许多新的I/O介面，包括SATA、USB、IPMB这些信号也是通过金手指连结到背板上。
前面提到的PICMG1.3是为了解决PICMG1.0日以不足的地方所订定的新规范，相较于PICMG1.0 确实具备许多实质上的优越性，包括：PICMG1.3的规范拥有I/O频宽大幅提高，可节省系统组装成本并简化配线，更有效率的电源管理，系统开发无须大规模修改主机板尺寸，及相容性高等优点。
华北科技PICMG1.3产品策略
华北科技是国内IPC产业的领导厂商，也是PICMG1.3规范的制定委员会成员之一，对于PICMG1.3产品的开发拥有一套完整的策略。在2007年华北科技根据PICMG1.3规范开发了NOVO-8945,同时并推出NOVO-8690等系列主板和底板,着重于Low Power CPU的平台开发，适合较小系统空间，对于电源及热源管理较严苛的应用。
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