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CXM 常鑫模具-MOLD FLOW 模流分析


http://www.iianews.com CXM 常鑫模具-MOLD FLOW 模流分析 注塑模具成型工艺 2008年01月17日

MoldFlow

从塑料制品设计,模具设计和注塑加工成型,Moldflow为您提供富有创新和效益的解决方案

MPI(Moldflow Plastics Insight) 模拟整个注塑成型过程,优化制件设计,模具设计和注塑成型过程。

塑料流动模拟

模流分析*MPI/FLOW能模拟热塑性塑料填充和保压过程.同时可以优化最佳浇口位置,成型参数优化,流道平衡等。

*MPI/GAS模拟压力控制和体积控制的气体辅助注塑成型过程。

*MPI/CO-INJECTION模拟两种塑料连续注射过程。

*MPI/Injection Compression模拟塑料熔体在型腔内的注塑,压缩成型过程。

成型工艺参数优化 

*MPI/DOE利用邮笛樯杓朴技术,自动优化模具温度,熔体温度,注塑时间,保压压力,保压时间等等。 

*MPI/OPTIM与注塑机相结合,优化注塑曲线,保压曲线等注塑机参数。 

*MPI/COOL与MPI/FLOW结合,模拟和优化模具的冷却回路,嵌件和模板设计,以实现制品均匀冷却,消除制件翘曲变形。 

结构整体性模拟 

*MPI/Warp预测塑料制件的收缩和翘曲,同时分析产生翘曲变形的原因,从而优化制件设计,模具结构和材料选择。

*MPI/Fiber预测增强塑料的填充过程中纤维地取向。

*MPI/Shrink预测成型后制件的收缩量,以为型腔尺寸缩放提供依据。

*MPI/Stress预测制件在成型后,在外部载荷作用下的变形

反应注塑成型模拟 

*反应注塑成型模拟主要是预测热固性材料的填充和交联固化过程。

*MPI/Reactive Molding模拟各种热固性注塑成型过程,包括:反应注塑成型(RIM),结构反应注塑成型(SRIM)和橡胶注塑成型。

*MPI/Mircochip Encapsulation微芯片封装过程模拟,包括晶片位移和金线漂移等预测。

*MPI/Underfill Encapsulation 倒装晶片封装成型模拟。

MPA(Moldflow Plastics Advisers)基于CAE模拟的塑料制品和模具设计解决方案 

Moldflow Part Adviser产品设计工程师在产品设计阶段便能考虑加工过程中的关键问题。产品设计工程师在产品设计中能很快得到对于制件的壁厚,浇口位置等因素的修改是如何影响产品的最终加工性能。Moldflow Part Adviser提供熔接痕位置,困气以及熔体在型腔中的流动,压力和温度分布的准确信息。

Moldflow Mold Adviser扩展了Moldflow Part Adviser的功能,使模具设计者优化模具结构设计。可以进行快速型腔设计,浇口位置,流道系统以及型腔布置的优化。 利用Moldflow Mold Adviser,模具设计者可以方便地创建和优化单型腔,多型腔和父子模的浇口和流道系统,预测锁模力,注塑体积,生产周期等。 

 MPX用于自动试模、优化注塑参数和注塑产品质量控制。MPX用系统化的技术代替了传统的试模和注塑控制。 

*试模专家  试模专家可以将多种参数设置或CAE分析结果作为初始值,自动优化注塑参数,直到整个试模过程完成。 

*工艺专家  采用邮笛樯杓朴技术, 工艺专家可以自动建立最优化的工艺参数点, 同时建立最大的工艺窗口。

*注塑专家  与一般的注塑控制系统不同,注塑专家系统可以监控整个注塑过程,并自动地对超出工艺窗口地参数进行调整,以得到高效,高质量地产品。

其他塑料成型解决方案

*挤出成型过程模拟分析

*吹塑成型过程模拟

 
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