霍尼韦尔电子材料部近日宣布成立新的高级聚合物化学研究小组，加强了在热管理及相关领域的研发力量。
该小组的工作地点在位于加利福尼亚州桑尼维尔的“霍尼韦尔电子材料部”研究中心，他们将研究如何利用聚合物科学方面的最新技术进步来解决由处理能力不断增强但体积更小的半导体产生的巨大热量带来的难题。
霍尼韦尔电子材料部在开发热管理解决方案方面是公认的领导者，而热管理是半导体行业中的一个重要领域，因为体积更小、处理能力更高的芯片会产生很大的热量。传热和散热对于确保芯片性能和防止失效是至关重要的。
霍尼韦尔电子材料部金属业务分部（包括导热封装业务）主管 Dmitry Shashkov 表示：“霍尼韦尔一直在进行尖端技术开发方面的投资，力求解决半导体客户当前和未来的需要。我们在热管理方面取得了骄人的成绩，我们将努力取得更大成功。”
Shashkov 提到，霍尼韦尔于今年 5 月份宣布对该集团位于华盛顿州斯泼坎市的研发中心进行扩展，该研发中心专门为半导体制造商开发关键的先进封装材料。
目前正加大对先进聚合物应用的研究力度，力求解决热管理方面，尤其是导热界面材料（简称 TIM）方面的问题。霍尼韦尔的相变材料就是一种TIM，这种材料可以从固态转变为半液态，从而填充不同的芯片和芯片封装表面之间的微小空隙。相变材料是聚合物科学发展的结果，它是一种将金属悬置于聚合物网络中的材料。
除了热管理以外，新的聚合物研发小组还将开发用于新一代封装应用的其他聚合物和材料，包括老化处理中使用的材料和有机硅化合物。老化是芯片经受热循环的一个测试步骤，可以收集到可靠性和潜在失效方面的数据。另外，该小组还将研究3D封装和晶圆级封装方面的应用，这是半导体制造商使用的两种新的封装方法。
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