NTT DoCoMo公司、瑞萨科技公司、富士通有限公司、三菱电机公司、夏普公司和索爱移动通信公司今天宣布，计划共同开发支持HSDPA2/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）双模手机的新一代移动电话平台1。该平台的开发预计将在2008财政年度第二季度（7月至9月）期间完成。
六家公司同意联合开发一种可以提供先进功能的3G移动电话平台。新型平台将基于SH-Mobile G3，一种采用支持HSDPA cat.82/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE通信的基带处理器，以及具有高端多媒体功能的应用处理器的单芯片系统LSI，同时还集成了音频、电源和RF前端模块参考设计。该平台还将包括具备基本功能的通用软件，如Symbian等先进操作系统、设备驱动程序、中间件和通信软件。
此前NTT DoCoMo和瑞萨已经共同开发了SH-Mobile G1，这是一种支持W-CDMA和GSM/GPRS双模手机的第一代单芯片LSI。SH-Mobile G1目前已经批量生产，利用它开发的手机已于2006年秋季首度推向市场。第二代后续产品SH-Mobile G2和集成了核心软件的
移动电话平台目前正在由NTT DoCoMo、瑞萨、富士通、三菱电机和夏普进行开发。（使用G2的手机预计将在2007年秋季上市）。
移动电话制造商可以将该平台作为一个基础系统，这样富士通、三菱电机、夏普和索爱就可以不去开发共同的手机功能。这将显著缩短开发时间并降低成本，有助于制造商投入更多时间和资源开发与众不同的手机功能并扩展他们的产品线。
除日本客户之外，瑞萨还计划向全球W-CDMA市场提供该平台，以进一步降低成本。
点通
