Gartner最新数据显示与去年相比，今年全球的资本投资将增长15.1%达到546亿美元，预期明年将下降0.1%，到2008年全球的资本投资将出现反弹，增长18.4%。调研公司表示，今年全球半导体设备投资将增长23.5%，但明年半导体行业表现疲软，设备投资将下降2.7%，2008年设备投资将回升，预期将增长23.3%。
调研公司分析师克劳斯说：“今年全球预约的半导体设备投资将继续强劲，半导体制造商很快将扩展它们的产能。然而，如果闪存芯片和DRAM储存芯片的需求没有实现增长，供过于求的威胁将潜在的增大，越来越多的存货将引起设备制造商更大的担心。”他表示，半导体设备投资的增长和半导体收入的增长是一种辩证的增长关系，综合这些情况，下年全球半导体设备的投资将下降.调研公司指出，从今年整个情况看，全球半导体设备的利用率低于90%，一些具有技术优势的设备利用率保持在97%。但到明年尽管设备利用率能够保持在90%，但新的生产线的产能将导致设备利用率的下降。由于行业需要吸收今年的存货，增加的产能将导致需求放缓。这一结果将使今年全球晶圆设备的销售收入增长24.6%，但明年的收入将下降2.1%。今年全球的包装和装配设备市场的收入将增长13.6%，到明年将下降7.4%，由于半导体装配和测试服务提供商更加谨慎，采取观望的态度，这些部门的设备订单预期将不太光明。今年全球自动测试设备市场的收入将增长27.4%，这一部门明年收入下降幅度较小为1.9%，今年全球许多地区和细分市场都表现出强劲增长的实力，储存芯片和系统组件测试设备使市场的增长进一步升温。
京公网安备 11011202001138号
