• IIANews微官网
    扫描二维码 进入微官网
    IIANews微信
    扫描二维码 关注微信
    移动客户端
  • English
2026全景工博会 菲尼克斯电气二级-工业链接
工业连接

德国PolyIC用印刷和卷对卷技术生产无线标签

  2006年10月08日  
   德国PolyIC GmbH & 开发出了使用印刷和卷对卷技术生产的无线标签,并在德国法兰克福举办的“2006有机电子会议暨展览会(Organic Electronics Conference and Exhibition 2006,OEC-06)”上进行了技术发表。这是全球首次结合运用印刷和卷对卷技术制造的有机电子产品。为数据保存集成了8位ROM。计划2007年内推出用于辨别产品是否为假冒产品的无线标签。关于制造成本,该公司表示“目前不便细说,但它具有能够比采用硅材料的现有无线标签更便宜的潜力”。
  
   除天线部分外,无线电路、电源电路、逻辑电路和内存电路等均使用有机材料。集成了数百个有机晶体管。该公司2005年曾发布过使用有机材料印刷生产的基于13.56MHz的无线标签,不过当时使用的是薄膜状塑料底板。此次是使用卷成筒状的塑料底板,像印刷海报那样以卷对卷方式印刷无线标签电路。这种卷状塑料底板已经嵌入现有无线标签使用的铜质天线。电路制作可以使用除喷墨技术以外的多种印刷技术。该公司表示,之所以不使用喷墨技术,是因为印刷速度慢,工作量不如其他印刷技术。
  
   有机晶体管的载流子迁移率为0.02cm2/Vs,导通/截止比(导通状态和截止状态的电流值比)在105以上。制作完成10个月后其特性仍未出现下降。因此,该公司认为这种无线标签能够确保1年以上的元件寿命。有机晶体管使用的半导体为Poly-3-alkylthiophene(P3AT)。栅绝缘膜和电极使用的有机材料未公布详情。

最新视频
伊顿母线:从扬中“链”接全球,为AI能源蓄力   
聚焦电力结构变革,台达作答可持续命题   
工业 AI 赋能电子/半导体产业 智能制造升级
PTC Creo 13 设计未来型产品
PTC Codebeamer
资讯热点
专题报道
《我们的回答》ABB电气客户故事
《我们的回答》ABB电气客户故事 ABB以电气问题解决专家之志,回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事,共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
企业通讯
2026全景工博会
2026全景工博会

2026中国国际工业博览会(简称“中国工博会”)定档于2026年10月12日-16日在国家会展中心(上海)举办。

探索工业AI未来——研祥集团智能物联业务新品发布会
探索工业AI未来——研祥集团智能物联业务新品发布会

新型工业化是当前我国制造业发展的核心战略方向,作为工业AI赛道头部企业,研祥通过旗下研祥智能、研祥金码、亿万克三大品牌,

在线会议
热门标签

社区

null /ca/_01-ABC00000000000019737.shtml /ca/_01-ABC00000000000019737.shtml